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Intel筆記本引入聯發科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發

2019-11-26 09:06:40 來源:快科技
Intel、聯發科今天聯合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。

作為合作的一部分,Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶,基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來,后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。

此外,Intel還將進行跨平臺優化與驗證,并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持,包括驅動程序。

第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市,預計戴爾、惠普會首發。

此外,Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊,經過優化,可與Intel客戶端平臺集成。
 

作為該解決方案的首家模塊供應商,廣和通將提供運營商認證和監管支持,并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。

Intel已于今年4月宣布退出5G基帶業務,但不代表Intel將就此放棄5G,會繼續投資5G網絡基礎設施部分,同時在基帶業務上依然有著清晰的規劃。

Intel希望通過5G基帶的開發和應用,就像Wi-Fi曾經改變PC那樣,再次顛覆行業。

Intel認為,連接性是PC整體平臺的重要組成部分,包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G,其中十代酷睿平臺已經原生支持雷電3、Wi-Fi 6,而新提出的雅典娜計劃筆記本也非常看重連接性。

聯發科將于明天在深圳發布全新的5G方案,支持NSA/SA雙模組網、5G雙載波聚合,下載速度可高達4.7Gbps,同時信號覆蓋范圍更廣。屆時我們會給大家帶來一手報道……
 


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