臺積電表示，N7+制程量產速度為史上量產速度最快的制程之一，2019年第二季開始量產，在7nm制程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。
N7+制程的邏輯密度比N7制程提高了15％至20％，并同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的制程選擇。臺積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。
業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機芯片，均已采用臺積電N7+制程量產。此外，NVIDIA及AMD也會在明年之后導入N7+制程量產新一代芯片。
臺積電表示，EUV微影技術使臺積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進制程的設計。臺積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機臺亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大于250瓦。
臺積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智能（AI）和5G的應用為芯片設計開啟更多可能，臺積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要臺積電的技術和制造能力使其實現。臺積電在EUV微影技術上的成功，是臺積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑借卓越制造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
展望未來，臺積電將在2020年第一季度將N6引入風險生產，并在年底前實現量產。N6，就像N7+一樣，將會把密度提高20%左右，但是會使用與N7完全兼容的設計規則，我們希望大多數客戶最終會遷移到N7。N6 將與該公司下一個主要節點5納米工藝的量產同步進行。
