臺積電N7+ EUV工藝開始放量出貨

2019-10-08 13:31:07 來源:EETOP
晶圓代工龍頭臺積電7日宣布,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術的N7+制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+制程奠基于臺積電成功的7nm制程之上,并為6nm和更先進制程奠定良好基礎。據業界人士指出,蘋果及華為海思均已采用N7+制程量產晶片并采用在新一代智能型手機中。(推薦閱讀:臺積電路線圖 )

臺積電表示,N7+制程量產速度為史上量產速度最快的制程之一,2019年第二季開始量產,在7nm制程技術(N7)量產超過一年情況下,N7+良率與N7已相當接近。
 

N7+制程的邏輯密度比N7制程提高了15%至20%,并同時降低功耗,使其成為業界下一波產品中更受歡迎的制程選擇。臺積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。
 

業界人士指出,蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器,以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機芯片,均已采用臺積電N7+制程量產。此外,NVIDIA及AMD也會在明年之后導入N7+制程量產新一代芯片
 

臺積電表示,EUV微影技術使臺積電能夠持續推動晶片微縮,因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進制程的設計。臺積電EUV設備已達成熟生產的實力,EUV設備機臺亦達大量生產的目標,在日常運作的輸出功率都大于250瓦。
 

臺積電業務開發副總經理張曉強表示,人工智能AI)和5G的應用為芯片設計開啟更多可能,臺積電客戶充滿創新及領先的設計理念,需要臺積電的技術和制造能力使其實現。臺積電EUV微影技術上的成功,是臺積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計,同時憑借卓越制造能力,亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
 

展望未來,臺積電將在2020年第一季度將N6引入風險生產,并在年底前實現量產。N6,就像N7+一樣,將會把密度提高20%左右,但是會使用與N7完全兼容的設計規則,我們希望大多數客戶最終會遷移到N7。N6 將與該公司下一個主要節點5納米工藝的量產同步進行。

 

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