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成熟制程上角力,聯電挑戰格芯推22納米UL及ULL制程基礎IP

2019-11-19 13:42:29 來源:快科技
晶圓代工大廠聯電與智原科技于18 日宣布,推出基于聯電22 納米超低功耗(ULP) 與22 納米超低漏電(ULL) 制程的基礎元件IP 解決方案。該22ULP/ULL 基礎元件IP 已成功通過硅驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及存儲器編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的SoC 設計需求。

 

根據兩家廠商表示,針對低功耗SoC 需求,智原的22ULP/ULL 基礎元件IP 具備進階的繞線架構,以及優化的功率、性能和面積設計。相較28 納米技術,22 納米元件庫可以在相同性能下減少10% 晶片面積,或降低超過30% 功耗。此外,該標準元件庫可于0.6V 至1.0V 廣域電壓下運作,也支持SoC 內的Always-on 電路維持超低漏電,多樣的IO 元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO 和類比ESDIO,存儲器編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發協理簡丞星表示,智原透過與聯電的長期合作以及豐富的ASIC 經驗,為客戶提供專業的聯電制程IP 選用服務。透過藉由聯電22 納米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器IP,能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗SoC 以布局物聯網人工智能、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。

聯電表示,在許多應用中,SoC 設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電22 納米可量產的特殊制程上推出的基礎元件IP 解決方案,讓客戶可在我們具有競爭力的22 納米平臺上,獲得包括超低漏電(22ULL)和超低功耗(22ULP)的全面設計支援,享有適用于物聯網及其他低功耗產品的完整平臺。

市場人士指出,事實上在聯電與格芯兩家晶圓代工大廠放棄先進制程的研發之后,成熟制程的發展就成為這兩家廠商的競爭重點。其中,格芯曾經表示,22FDX 制程技術是格芯最重要的技術平臺之一,它提供了一個集合了性能、低功耗、低成本物聯網與主流行動設備、無線通訊互聯以及網路的優秀搭配。使得22FDX 制程技術具備的功能,可滿足連接、行動、物聯網、可穿戴設備、網絡和汽車等應用領域下一代產品的需求。

格芯還在2018 年7 月表示,其22FDX 技術在全球獲利了超過20 億美元的營收,并在超過50 項客戶設計中得到采用。因此,22FDX 技術可說是在格芯擱置7納米及其以下先進制程研發后最重要的制程平臺。

相較于格芯在22納米制程上的積極布局,聯電方面也不甘示弱,當前與合作伙伴智原科技推出基于聯電22納米超低功耗(ULP) 與22納米超低漏電(ULL ) 制程的基礎元件IP 解決方案。隨著智原在聯電22納米可量產的特殊制程上推出的基礎元件IP 解決方案,可以讓客戶在具有競爭力的22 納米平臺上,獲得包括超低漏電(22ULL)和超低功耗(22ULP)的全面設計支援,也可享有適用于物聯網及其他低功耗產品的完整平臺。
 


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